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芯片电源完整性分析速度提升10倍

DMP(分布式机器处理)的扩展实现方案能加快抽取和分析速度,从缩短周转时间和减少内存使用两方面带来接近10倍的生产力提升。对于先进的FinFET技术而言,低于700mV验收签核精确度、全芯片加封装容量、周转时间和覆盖范围都是十分重要的要求,因此这种10倍的生产力提升极具价值。除DMP外,ANSYS的功能还包括独特的无向量芯片封装协同分析和优化,以及热分析和ESD分析等。这些特性能够让用户在移动、高性能计算、通信和物联网应用领域设计出具有更高电源完整性和可靠性的SoC。


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