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芯片-封装-系统工作流程效率提升10倍

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Automated 3-D and layout assembly modeling pre-layout  ANSYS芯片-封装-系统(CPS)设计流程使用高级建模和经过验证的仿真器技术取代过时的划分式设计方法。CPS是一款智能的,高集成的,并考虑芯片效应的系统设计工具,能够解决电源完整性、信号完整性、EMI/EMC、ESD和热应力等难题。


ANSYS 17.0推出独特的布局装配体功能,能够将IC封装布局、插入器、连接器、带状线缆、排线和印刷电路板布局全部集成在单个装配体模型中。这项特性使芯片-封装-系统设计过程能够支持全新和现有的移动电子设备。改进的CPS流程受益于全新的自动化热分析功能;其优化的设计流程可以分析功耗密度过高导致的应力、变形和疲劳失效等问题。


ANSYS SIwave中全新的超快速芯片封装分析(CPA)求解器进一步巩固了ANSYS在CPS设计领域中的优势。SIwave-CPA求解器能快速精确地抽取电子封装上的电源和信号网络。它可生成每凸点分辨率SPICE模型(数千个凸点)以及包含接地反弹行为的用户自定义引脚分组模型。更多增强功能包括:信号完整性分析中的串扰扫描和自动故障检测,以及使用HPC技术进行封装和电路板仿真时的速度提升10倍。ANSYS集成电路工具可提供用于功耗-热、功耗-性能以及可靠性分析的重要功能。利用ANSYS Redhawk、ANSYS Power Artist以及ANSYS Totem,您可优化动态功耗性能,并构建完整CPS流程中使用的系统模型。



包含 DDR4 虚拟一致性测试ANSYS CPS流程


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